近日，本田汽車公司和IBM宣布已簽署諒解備忘錄，將為未來(lái)汽車合作研發(fā)芯片和軟件等智能化技術(shù)。
本田和IBM在一份聯(lián)合聲明中表示，隨著汽車制造商在自動(dòng)駕駛和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，智能/人工智能技術(shù)（在汽車上）的應(yīng)用預(yù)計(jì)將在2030年及以后大幅加速，為軟件定義汽車（SDV）的發(fā)展創(chuàng)造新的機(jī)遇。
根據(jù)合作雙方的預(yù)期，SDV的需求將會(huì)增加，因此，本田和IBM將共同研發(fā)的重點(diǎn)放在提高芯片的處理能力上，以求降低功耗。據(jù)悉，雙方首次達(dá)成大規(guī)模的合作關(guān)系，不過(guò)雙方仍有不少合作細(xì)節(jié)尚未敲定。
據(jù)此前，本田汽車首席執(zhí)行官三部敏宏表示，公司需要在電氣化和軟件智能化方面取得更多進(jìn)展。研發(fā)方面，公司已計(jì)劃將本財(cái)年（截至明年3月）的研發(fā)支出提高至1.19萬(wàn)億日元（約合人民幣558.5億元），同比增加23%，主要針對(duì)SDV和電動(dòng)汽車品類。
除了與IBM合作加強(qiáng)研發(fā)外，2月本田汽車與英飛凌簽署諒解備忘錄，雙方將建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。本田選擇英飛凌作為半導(dǎo)體合作伙伴，以調(diào)整未來(lái)的產(chǎn)品和技術(shù)路線圖。為縮短技術(shù)上市時(shí)間，雙方還同意就供應(yīng)的穩(wěn)定性進(jìn)行討論，鼓勵(lì)相互授知識(shí)和項(xiàng)目合作。
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