據知情人士透露，臺積電已經向其大客戶蘋果和英偉達等展示了N2（即2納米）原型的制程工藝測試結果。三星也在積極推出2納米原型，并采用低價策略吸引英偉達等客戶。
臺積電在制程工藝技術方面一直處于領先地位，此次展示2nm原型的制程工藝測試結果，無疑進一步鞏固了其市場地位。據知情人士透露，這一原型是臺積電為推動2nm制程工藝技術而進行的內部研發(fā)項目的一部分。目前，臺積電正在與客戶合作，以將這一新技術應用于實際產品中。
據悉，高通的下一代旗艦芯片將采用三星的“SF2”（2nm）工藝。作為去年全球第一家大規(guī)模生產 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管架構的先驅。
三星表示，“我們已經全面部署，可以在 2025 年大規(guī)模生產 SF2。由于我們是第一家進入并改造 GAA 架構的公司，我們希望從 SF3 到 SF2 的進展會比較順利。”
不過業(yè)內人士透露，三星最基礎的 3nm 芯片良率僅為 60%，遠低于客戶預期，此外還無法很好駕馭蘋果 A17 Pro 或者英偉達 GPU 芯片方面，在復雜度上升之后，良率會進一步下降。
此外，市場調研公司的一項新的研究表明，三星芯片制造行業(yè)在世界上的份額在今年第三季度達到了15.5%，排在了世界第二位。雖然比臺積電差了不少，但也排在了前五位，相當于聯電公司、格芯公司和中芯公司的總和。
對于未來的市場動態(tài)，業(yè)內專家表示，隨著制程工藝技術的不斷發(fā)展，芯片生產將越來越依賴于技術創(chuàng)新和實力。在這方面，臺積電和三星都擁有強大的研發(fā)實力和技術積累。因此，未來的市場競爭將更加激烈。
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