最新數(shù)據(jù)顯示，2023年8月，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布的3個(gè)月移動(dòng)平均值顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為2,865.04億日元，同比下跌17.5%，已經(jīng)連續(xù)第3個(gè)月出現(xiàn)萎縮。此外，該月銷售額連續(xù)第3個(gè)月跌破3,000億日元大關(guān)，跌幅創(chuàng)下自2019年7月以來（同比下跌18.8%）的最大值。
不過，2023年7月相比，8月則環(huán)比增長2.3%，為連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)環(huán)比增長。
累計(jì)2023年1-8月期間日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為24,023.61億日元，同比下滑3.2%，但仍創(chuàng)下歷年同期歷史次高水平。2022年1-8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)24,816.24億日元，創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。
日本半導(dǎo)體設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）約30%，僅次于美國位居全球第2大。
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