日本車用芯片廠商瑞薩電子宣布與美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議。瑞薩電子將交付20億美元定金以確保Wolfspeed碳化硅裸晶圓和外延片的10年供應(yīng)承諾。長(zhǎng)達(dá)10年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed自2025年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。
瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata表示：“與 Wolfspeed的合作將為瑞薩電子帶來(lái)長(zhǎng)期、穩(wěn)定、高質(zhì)量的碳化硅晶圓供應(yīng)。未來(lái)，我們將不斷發(fā)展成為碳化硅市場(chǎng)的關(guān)鍵參與者。”
Wolfspeed總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe認(rèn)為，該項(xiàng)協(xié)議將有助于推進(jìn)碳化硅在汽車、工業(yè)和能源領(lǐng)域的應(yīng)用。
據(jù)了解，與傳統(tǒng)硅功率半導(dǎo)體相比，碳化硅具備耐高溫、耐高頻和耐高壓等特性，有更高的能源效率、更大的功率密度和更低的系統(tǒng)成本。采用碳化硅芯片的電動(dòng)車，能夠使電驅(qū)裝置的體積縮小為五分之一，電動(dòng)汽車行駛損耗降低60%以上，相同電池容量下里程數(shù)顯著提高。
相關(guān)信息顯示，Wolfspeed位于美國(guó)北卡羅來(lái)納州的John Palmour碳化硅制造中心實(shí)現(xiàn)全面運(yùn)營(yíng)之后，將向瑞薩電子供應(yīng)200mm碳化硅裸晶圓和外延片。